英飞凌空调系统组件在智能家居空调应用

英飞凌提供全套半导体产品组合，种类齐全，满足各类高水平性能及效率要求。如电机变频产品可改善系统的噪声、振动和使用寿命情况，同时还可显著节能。英飞凌的室内空调系统组件易于集成，外形小巧纤薄，封装设计紧凑，功率密度高，从而可实现卓越的可靠性与能效，让您的产品脱颖而出。以下多种产品可供选择：

• 分立式或模块式封装中的 IGBT 功率半导体

• EiceDRIVER™ 栅极驱动器 IC

• 高度集成的 CIPOS™ 智能功率模块 (IPM) 解决方案

• AIROCTM Wi-Fi 和组合

• PSoC® 6 _ /XMC™ 微控制器

• 用于嵌入式安全解决方案的 OPTIGA™ Trust 产品系列

• XENSIV ™ 磁传感器系列

• 用于辅助电源的 CoolSET™ 产品系列

PSoC® 6 可将昂贵、高耗电量的应用处理器与低性能微控制器 (MCU) 整合至一处。PSoC® 6 MCU 具备超低功率，搭载 Arm® Cortex®‑M4 内核用于高性能应用，而 Arm® Cortex®‑M0+ 内核则用于执行低功率任务，内置安全功能，可靠保护物联网系统。

赛普拉斯的 WICED® Wi-Fi® + Bluetooth® 产品组合在单芯片解决方案中集成了 IEEE 802.11a/b/g/n/ac WLAN 和蓝牙技术，实现小尺寸物联网架构。该组合式解决方案可用单输入多输出系统 (SISO) 以及多输入多输出系统 (MIMO)，前者物理层 (PHY) 数据速率高达 433 Mbps，而后者的 PHY 数据速率高达 867 Mbps。此类解决方案可耦合主流的外部 MCU 或应用处理器中的 Linux 系统，以此打造完整的 Wi-Fi + 蓝牙®。

室内设备的关键在于智能高效、结构紧凑且噪声要低，同时需易于连接至家居自动化网络中，以便进行连接、远程控制和状态监测。英飞凌的室内风扇用 CIPOS™ IPM 产品结合用于专用电机控制的 iMOTION™ 控制器或智能功率模块，以及用于电机和系统控制的 PSoC®6/XMC™ 微控制器、WICED® 连接产品和 XENSIV™ 传感器，可实现高度紧凑的可靠系统，且用户界面功能丰富。

室外设备的重点在于坚固耐用，高效节能，根据制冷需求灵活调节运行模式。用于风扇驱动及压缩机的英飞凌 CIPOS™ IPM 产品结合用于专用电机控制的 iMOTION™ 产品，以及用于电机和系统控制的 PSoC®6/XMC™ 微控制器、WICED® 连接产品和 XENSIV™ 传感器，可实现高度紧凑耐用的可靠系统，且功耗更低。

OPTIGA ™信托产品系列提供全套即用型安全解决方案：OPTIGA ™信托 B 解决方案旨在帮助系统和设备制造商对其原始产品的真实性，完整性和安全性进行保护。OPTIGA ™信任 M 高端安全解决方案针对联网设备进行了优化，可提供唯一的设备标识码。该方案可极其灵活、高性能、安全地访问任何主要云提供商。

预知性维护支持基于模式识别和智能软件模型的数据驱动型方案，用以预测并防止出现设备故障。为收集必要数据并监测楼宇内设备状态，可使用智能XENSIV™ 传感器记录设备状态的关键参数。

诸如暖通空调等设备在集成传感器、微控制器与硬件安全器件后，便可发挥状态监测与预知性维护的优势作用。暖通空调设备在楼宇的关键基础设施中起到决定性作用。在暖通空调设备中，风扇、电机和压缩机最易出现故障。通过测量如风量、电流消耗、声音及振动等各类参数和数据点，传感器可确认设备是否运行平稳或将要发生故障。

选用英飞凌产品即是选择了完整的连接方案，功能丰富的用户界面，高效率、低振动、低噪声压缩机以及风扇控制。我们的解决方案集成可配置的源功率因数校正 (PFC) 控制，灵活性更高，更易于编程。方案同时还集成 PFC 和变频器 IPM 以降低系统成本。实现高效室内空调设计，请选用英飞凌 CIPOS ™纳米 室外风扇产品及 iMOTION ™ 控制器。

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