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美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）最近宣布了一项重要决定，他们计划取消半导体制造工厂的资助申请，并终止《芯片法案》下的最新一轮研发资金。
据CHIPS项目办公室表示，这一决定是基于国会最近在关于芯片资金可用性的最新拨款法中的指示。目前，《芯片法案》已经超额认购，因此办公室决定不再进行R&D NOFO的申请。他们表示，他们目前正在处理为《芯片法案》激励措施提交的概念计划和申请。
为了实施这一决定，该办公室更新了其资金申请截止日期，预申请截止时间为5月20日下午5点。
美国《芯片法案》的资金主要用于激励建设、扩建或现代化设施，以进行持续的半导体研究和开发。此前，该计划已向亚利桑那州的半导体生产设施拨款数十亿美元，其中包括台积电和英特尔公司。
取消了半导体制造工厂的资助申请，但这并不意味着《芯片法案》的研发资金被削减。NIST（美国国家标准与技术研究院）表示，取消工厂资助不会影响分配给《芯片法案》研发办公室的110亿美元。该办公室仍然可以通过《芯片法案》资助的单独项目，在半导体研发上花费这笔资金。
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，对研发的投资对于推进整个半导体供应链的基础技术和增强美国半导体行业的整体竞争力至关重要。他强调了私人企业在半导体行业中的重要性，并敦促国会与商务部合作，确保《芯片法案》能够为私人研发活动提供足够的资金支持。
最近，美国政府还宣布拨款5400万美元用于中小型企业的半导体计量研发。该研发项目涉及多个主题，包括急需的测量服务、工具和仪器的研究、创新的制造计量、创新的保证和溯源技术，以及先进的计量研发测试平台。
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